Placa de Desarrollo Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Sense con Wi-Fi, Bluetooth LE y Soporte para IA

Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Sense es una placa de desarrollo de alto rendimiento y tamaño ultra reducido para IoT, inteligencia artificial, TinyML y visión artificial. Integra el procesador ESP32-S3R8 con CPU Xtensa LX7 de doble núcleo de 32 bits hasta 240 MHz en dimensiones de 21 × 17,8 mm, ideales para wearables y espacios limitados. Incluye cámara OV3660 desmontable con resolución máxima de 2048 × 1536 píxeles, compatible con sensor OV5640, y micrófono digital integrado para aplicaciones de identificación visual, procesamiento de voz e IA en el dispositivo. Dispone de 8 MB de PSRAM y 8 MB de Flash, con ranura para microSD de hasta 32 GB en formato FAT. Conectividad: Wi-Fi 2,4 GHz, Bluetooth LE 5.0 y Bluetooth Mesh. Con antena U.FL soporta comunicación remota de más de 100 m. Compatible con Arduino y MicroPython, y con modelos de IA preentrenados mediante SenseCraft AI para implementación sin programación. Interfaces: 1× UART, 1× I²C, 1× I²S, 1× SPI, 11× GPIO (PWM), 9× ADC, LED de usuario, LED de carga, conector B2B con 2 GPIO adicionales, botón de reinicio y botón BOOT. Alimentación: USB Tipo-C 5 V o batería de 3,7 V. Dimensiones con placa de expansión: 21 × 17,8 × 15 mm. Consumos típicos del sistema: Tipo-C 5 V @ 38,3 mA; batería 3,8 V @ 43,2 mA. En modo webcam: promedio 140 mA (5 V) o 155 mA (3,8 V); máximo 347 mA (5 V) o 366 mA (3,8 V). Grabación con micrófono y microSD: promedio 54,58 mA (5 V) o 64,5 mA (3,8 V); máximo 86,7 mA (5 V) o 109,3 mA (3,8 V). Corriente de carga: 50 mA rápida y 3,8 mA en goteo. Modos de bajo consumo: suspensión de módem 44 mA, suspensión ligera 5 mA, suspensión profunda 3 mA. Diseño SMD listo para producción con orificios estampados estandarizados para integración en PCBA comerciales. El programa Fusion PCBA ofrece descuentos del 30 % en fabricación y escalado de diseños basados en XIAO, además de consultoría DFM gratuita.