Placa de Desarrollo Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Plus con conectividad inalámbrica Wi-Fi y Bluetooth de bajo consumo
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Precio habitual
$15,588 CLP
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SKU: ZC963010
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La placa de desarrollo ultracompacta Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Plus está construida sobre el robusto microcontrolador ESP32-S3 de doble núcleo a 240 MHz, orientada a proyectos de IoT, automatización, robótica, domótica, wearables y aplicaciones inalámbricas de nivel profesional. Conservando el característico formato XIAO de tan solo 21 × 17,8 mm, esta versión actualizada integra 16 MB de memoria Flash, 8 MB de PSRAM y un rediseño con 9 GPIO adicionales mediante pads SMD, brindando mayor versatilidad para diseños a medida y fabricación en serie. Dispone de conectividad WiFi de 2.4 GHz y Bluetooth 5.0 BLE, gestión incorporada para baterías Li-Ion/LiPo y compatibilidad con Arduino, MicroPython y ESP-IDF, lo que permite desarrollar desde prototipos hasta soluciones comerciales con un consumo energético optimizado. Asimismo, es plenamente compatible con el ecosistema de accesorios Seeed Studio XIAO, incluyendo módulos LoRa, CAN Bus, RS-485, sensores de visión, mmWave, pantallas ePaper, matrices LED y muchos más.
Características Principales
Procesador ESP32-S3 Xtensa LX7 de doble núcleo a 240 MHz.
16 MB Flash y 8 MB PSRAM incorporados.
Conectividad WiFi 2.4 GHz y Bluetooth 5.0 BLE.
18 GPIO, 9 entradas ADC y múltiples interfaces de comunicación.
9 GPIO adicionales mediante pads SMD para diseños avanzados.
Compatible con Arduino IDE, ESP-IDF y MicroPython.
Gestión integrada de carga para baterías Li-Ion/LiPo.
Consumo ultra bajo para aplicaciones alimentadas por batería.
Formato ultracompacto de 21 × 17,8 mm.
Compatible con todos los accesorios del ecosistema XIAO.
Principales Aplicaciones
Internet de las Cosas (IoT).
Domótica y Smart Home.
Robótica.
Dispositivos Wearables.
Automatización industrial.
Monitoreo de sensores.
Educación y desarrollo de prototipos.
Comunicación ESP-NOW.
Redes inalámbricas de bajo consumo.
Dispositivos conectados por WiFi y Bluetooth.
Especificaciones
Microcontrolador: ESP32-S3 Xtensa LX7 Dual-Core 32 bits.
Frecuencia: Hasta 240 MHz.
Memoria Flash: 16 MB.
PSRAM: 8 MB.
WiFi: IEEE 802.11 b/g/n 2.4 GHz.
Bluetooth: BLE 5.0 y Bluetooth Mesh.
GPIO: 18.
ADC: 9 canales.
UART: 2.
I2C: 1.
SPI: 2.
I2S: 1.
Conector B2B integrado.
Puerto USB-C para programación y alimentación.
Alimentación USB-C 5V o batería 3.7V Li-Ion/LiPo.
Cargador de batería integrado.
Dimensiones: 21 × 17,8 mm.
Temperatura de operación: -40 °C a 65 °C.
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