Estaño sin Plomo en Presentación de 50g

La pasta de soldadura libre de plomo de 50 gramos es idónea para soldar dispositivos SMD sobre circuitos impresos PCB. Mediante el empleo de una plantilla Stencil, esta pasta permite ejecutar trabajos de forma más eficiente y ágil con componentes de montaje superficial. La composición de esta soldadura incluye Sn: 96.5%, Ag: 3% y Cu: 0.5%. Especificaciones técnicas: - Peso neto: 50gr - Aleación: Sn: 96.5%, Ag: 3% y Cu: 0.5% - Material de referencia: Guía de aplicación con plantilla Stencil Consideraciones relevantes: El recipiente de almacenamiento posee una capacidad total de 100gr, aunque únicamente contiene 50gr de producto, dejando el envase parcialmente vacío. Al ser clasificado como material fungible, este artículo no incluye cobertura de garantía ni opción de devolución conforme a la Ley N° 19.496.